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  此结果的前提是,GND被视为信号回流的低阻抗,并且电流始终流向低阻抗的方向。高频信号产生EMC的原因在于,信号参考电平GND无法保持其低阻抗特性。随着参考水平的阻抗ZGND的增加,信号传输的质量也下降。为了解决高频干扰问题,EMC设计中使用了与“地”紧密相连的常用方法,例如滤波器,接地和屏蔽。滤波器可以看作是接地电容,其两种结构之一是使X电容器连接到信号参考地,而另一种结构是使信号通过Y电容器或PCB内部的不同接地连接到金属壳。屏蔽可被认为是PCB接地扩展到空间的结果。滤波器或屏蔽的目的是使高频共模干扰以低阻抗通过旁路,以避免流入正常工作信号。同样,除非接地阻抗低,否则所有这些方法均无效。图2显示了接地阻抗对电路滤波器的影响。轮廓仪是复杂的机器,如果工作正常且使用正确,则能够进行极其的测量。考虑到它们所使用的环境,以及与多个操作员一起使用,终这些压力计会发生故障,需要维修。

  Hologic豪洛捷推车式骨密度检测仪不能开机维修各类故障印刷线路的阻抗不取决于其长度或厚度。在传统的PCB设计原则中,强烈建议使用模拟电路单点接地,因此数字电路多点接地和数字模块电路混合接地的PCB布局原理不再适用于解决EMC问题。由于必须确保所有信号的所有回流均具有低阻抗的集成接地,因此具有集成接地层的4层或多层板能够满足要求,而低成本的单板则不能。当出于成本限制而必须使用双层板时,应为PCB内部的信号设计相对集成的接地层。在实际应用中,PCB接地阻抗受其形状以及信号线穿过孔。裂纹和开槽的影响。图3a和3b分别显示了不良和出色的低阻抗接地层设计。在此图中,所有组件均位于PCB的正面,而接地层位于背面。芯片通过正面的印刷线ab连接,而cd是背面的印刷线。

  如何切换盲孔,埋孔和通孔的应用以及如何为信号线分配空间。尽管如此,首要也是重要的工作是了解HDIPCB制造过程中的相应过程参数。通孔和盲孔/埋孔设计中必须考虑孔径比。对于普通PCB使用的传统机械钻孔,通孔孔径应大于0.15mm,板厚与孔径之比应大于1(在某些特殊情况下,此参数可以为1或更大)。但是,对于激光钻孔,激光孔的孔径应在3至6mil的范围内,其中建议为4mil。并且电镀填充孔的深孔比应大为1。板越厚,孔越小。在电镀过程中,化学溶液很难进入钻孔的深度。尽管电路镀覆装置通过振荡或挤压将溶液压至钻孔的中心,但是浓度梯度使中央镀层相对较薄,这导致在钻孔层上的电路开口很小。更糟糕的是,当电压升高或电路板在恶劣的环境中受到冲击时。

  Hologic豪洛捷推车式骨密度检测仪不能开机维修各类故障信号线之间的距离,驱动端口和接收端口的电气特性以及PCB层数。通过在印刷线路下设置集成接地平面可以减少串扰,并且可以在信号之间添加屏蔽接地线。在PCB布局过程中,可以从两个方面阻止串扰。首先,应停止敏感的内部电路和外部电路。其次,应停止内部电路或噪声电路与其他信号之间的串扰。在实际的PCB布局中,应在PCB的同一层或不同层之间进行详细测试,以检测是否存在串扰风险。在PCB布局过程中,一些具有相同属性的信号线应遵循相同时间,相同方向的密度布线。如果PCB空间的限制导致无法将滤波器组件放置在同一条线上,则会引起信号之间的串扰。这种情况显示在下面的图6中。当高度敏感的信号线或具有高du/dt,di/dt的信号线沿PCB边缘排列时。lkhsdgbowe

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